In istoria electronicii, pe masura ce tehnica a evoluat si din motive de miniaturizare , s-a trecut foarte rapid de la tehnologiile invechite cu componente, fie ele active sau pasive, cu picioruse strapunse prin placa de cablaj imprimat simplu strat, la tehnologii mult mai avansate. Astfel s-a ajuns la placi de cablaj multistrat (4,6 si chiar 10 straturi) si binenteles la miniaturizarea componentelor si lipirea lor in tehnologie SMD.
In electronica placilor de calculator au aparut chipuri ce aveau diferite roluri in structura placii de baza, denumite in functie de rolul lor northdbridge, southbridge, chip video, etc.
Tehnologia de lipire a acestor chipuri pe placile de baza de calculatoare s-a numit BGA de la Ball Grid Array. O tehnologie ce foloseste pentru lipirea chipului o arie de “bilute” asezate si lipite dupa anumite forme si dimensiuni, incepand cu dimensiuni de 0.76 mm in diametru si ajungandu-se in zilele noastre la 0.35mm.
Ca si aliaje de lipire, s-au folosit initial aliaje P37Sn63 ce aveau temperaturi de lichefiere mici (in jurul a 180 grade celsius) si erau foarte maleabile si rezistente la sfaramarea prin vibratii in exces de temperatura, datorita faptului ca aveau in compozitie plumbul, un metal neferos moale.
Acest metal in schimb, s-a stabilit a fi toxic in cantitati mari si de aceea normele RoHS au impus interzicerea acestor aliaje ce au in compozitie plumbul.
S-a trecut la inlocuirea acestui aliaj cu unul mai putin periculos inlocuind plumbul cu cuprul si argintul.
In ziua de azi, foarte des intalnit in lipirea chipurilor este aliajul RoHS – CuSnAg cu concentratii de Ag intre 2 si 5%. Acest aliaj a dobandit o teperatura mai mare cu aproximativ 55 grade de lichefiere in detrimentul elasticitatii.
Firma C&G IT MEDIASERV SRL foloseste in reparatii doar aliaje de lipire si flux conforme standardelor RoHS !
Pasul 1 – desprinderea chipului (north, south sau chipului grafic) de pe placa. Se face cu aparatura specializata conforma standardelor in vigoare dupa anumite curbe de temperatura, timp in care “bilutele” de sub chipuri se lichefiaza. Nerespectarea acestor curbe de temperatura si folosirea unor dispozitive neadecvate, duce la incalzirea neuniforma a chipului, ceea ce poate conduce la deformarea fizica si distrugerea lui, deformarea iremediabila a placii de baza sau la ruperea padurilor.
Pasul 2 -curatarea “bilutelor” de pe placa de baza laptop si de pe chip si verificarea integritatii acestora.
Pasul 3 – In cazul in care chipul este defect sau deformat se inlocuieste aceasta piesa laptop cu una noua.Daca chipul este ok se reface aria de bilute .
